據日經中文網報道，全球半導體制造設備的市場規模將時隔17年創出歷史新高。國際半導體設備與材料協會（SEMI）12月12日宣布，2017年的全球出貨額有望同比增長35.6％，達到559億美元。存儲器的增產投資保持堅挺，2018年有望同比增長7.5％。在日本企業方面，東京電子等半導體制造設備生產商已開始增強工廠。
東京電子以滿負荷運轉狀態應對訂單增加，為提高生產效率將調整員工的倒班時間表。在半導體上形成電子電路的“蝕刻設備”制造商——東京電子宮城公司計劃2018年增設生產線，在2019年度內將產能增加至約2倍。
伴隨“物聯網（IoT）”帶來的數據中心需求增加，半導體生產設備的出貨額激增。能提升數據容量的3D垂直堆疊NAND閃存和DRAM存儲器表現強勁，供給持續不足。
尤其是生產3D垂直堆疊NAND閃存所需的特殊制造設備出現短缺，形成了存儲器企業爭搶美國泛林集團和東京電子的制造設備的格局。居全球首位的韓國三星電子在存儲器方面的設備投資規模將達到1萬億日元。
從各地區的出貨額（2017年預期）來看，韓國同比增至2.3倍，達到179億美元，排在首位，比臺灣高出約53億美元。此前由于臺灣積體電路制造（簡稱臺積電、TSMC）的拉動作用，臺灣曾連續5年居首位。在中國大陸方面，由于國內企業和美國英特爾、三星等外資巨頭加強投資，繼2016年之后仍居第3位。
國際半導體設備與材料協會預測稱，考慮到數據流通量的增加、人工智能（AI）的普及以及汽車大量采用電子零部件等因素，半導體行業2018年仍將維持強勁的設備需求。制造設備行業因火爆行情而沸騰，但也存在死角。隨著半導體廠商的成品率提高，存儲器短缺狀況將得到緩解，產品價格有可能開始下降。
東京電子的會長常石哲男預測稱，設備需求將保持強勁，但如果成品率改善等取得進展，“有可能出現存儲器供應過剩和制造設備需求下降”。針對半導體制造設備零部件供給不足的可能性表示，“將與零部件供應商合作，為避免零部件短缺推進準備工作”。
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