SMT貼片機(jī)生產(chǎn)線回流焊工藝

回流焊工藝是SMT中一個(gè)很基礎(chǔ)的操作，回流焊工藝就是通過熔化預(yù)先分配到印制線路板焊盤上的焊膏，從而實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件的焊接面或引腳與印制線路板焊盤之間機(jī)械及電氣連接的焊接。

SMT貼片機(jī)生產(chǎn)線回流焊工藝

回流焊可保證優(yōu)秀的焊接效果。回流焊的主要工藝元素是回流焊爐與其焊接能力，其焊接的能力主要體現(xiàn)在回流焊爐的冷卻系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、惰性氣體保護(hù)系統(tǒng)與助焊劑管理系統(tǒng)。其中，加熱系統(tǒng)與溫控精度、加熱效率、溫度均勻性以及穩(wěn)定性有關(guān)。

冷卻系統(tǒng)的主要作用是當(dāng)回流焊峰值溫度較高時(shí)，如果不能快速及時(shí)冷卻，基板出回流焊爐口的溫度過高，容易造成基板的板彎;及時(shí)冷卻可細(xì)化組織，防止金屬間的化合物增厚。可提高可靠性。

助焊劑在回流焊的過程容易揮發(fā)，如果沒有一個(gè)優(yōu)秀的助焊劑管理系統(tǒng)及時(shí)將揮發(fā)的助焊劑抽走并過濾循環(huán)的話，助焊劑就會(huì)跟隨高溫氣流進(jìn)入冷卻區(qū)，并凝結(jié)在散熱片和爐內(nèi)，就會(huì)降低冷卻效果并污染設(shè)備和基板。當(dāng)與基板匹配使用的焊膏活性不夠好或線路板上有超細(xì)間距元件及復(fù)雜元片，再加上基板需要多次過回流焊爐，則考慮在回流焊爐內(nèi)充入惰性氣體，降低被氧化的機(jī)會(huì)，提高焊接活性。常見使用的惰性氣體是氮?dú)狻?/p>

回流焊爐的焊接能力還需要通過編輯回流焊爐的控制程序發(fā)揮。完成貼片的線路板在通過回流焊爐時(shí)，一般經(jīng)過：預(yù)熱階段，保溫階段，回流階段和冷卻階段。通過回流焊爐的控制程序管控，來保證焊接質(zhì)量。

輔助工藝是用于協(xié)助貼裝順利進(jìn)行并預(yù)防檢測(cè)和事后檢測(cè)。輔助工藝主要由光學(xué)輔助自動(dòng)檢測(cè)工藝與“點(diǎn)貼”工藝組成。“點(diǎn)膠”工藝是通過將專用膠水來“點(diǎn)貼”到所需元件的下面或周圍，并對(duì)元件進(jìn)行適當(dāng)保護(hù)，以確保元器件在經(jīng)受多次回流焊接不會(huì)脫落。減少元件在貼裝過程中受到的應(yīng)力沖擊，保證元件在復(fù)雜的使用環(huán)境中不受損。

“點(diǎn)膠”工藝主要包括“點(diǎn)膠”設(shè)備，專用膠水及“點(diǎn)膠”參數(shù)設(shè)置。需要合理選擇設(shè)備，并設(shè)好參數(shù)才能確保工藝效果。

光學(xué)輔助自動(dòng)檢測(cè)的工藝主要是，首先是使用專門光學(xué)設(shè)備測(cè)量印刷后的焊膏厚度均勻性和印刷準(zhǔn)確度，在貼片后檢測(cè)貼片準(zhǔn)確度，在回流焊前將有缺陷的線路板檢測(cè)出來并及時(shí)報(bào)警，再就是回流焊后使用專門的光學(xué)設(shè)備檢測(cè)焊點(diǎn)，將有焊點(diǎn)缺陷的線路板檢測(cè)出來并報(bào)警。專門的光學(xué)測(cè)量設(shè)備主要有X光檢測(cè)設(shè)備與可見光檢測(cè)設(shè)備。后者主要是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI，前者主要是三維和五維的X-ray設(shè)備。后者主要用于檢測(cè)可視焊點(diǎn)，而前者除了檢測(cè)可視焊點(diǎn)外，還可檢測(cè)不可目視的BGA類零件的焊點(diǎn)。是否要采用輔助工藝則是根據(jù)所需貼裝產(chǎn)品的特性來決定的。

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