SMT最基本的生產工藝一般包括焊膏印刷、貼片和回流焊等三個步驟，所以要組成一條最基本的SMT生產線，必然包括完成以上工藝步驟的設備：上板機、印刷機、貼片機和回流焊爐。
北京SMT行業生產設備有哪些
1.上板機
(1)功能：將放置在料框中的PCB板一塊接一塊送到印刷機。
(2)組成結構:自動上板機由框架、升板系統、推板系統、調偏系統、托輥、定位架、控制系統等幾部分組成。自動上板機的優點在于無需專用設備基礎，放置在硬化平地上即可與送板機配套使用，減輕了操作工人的勞動強度，提高了工作效率，具有操作使用靈活、性能可靠、適用范圍廣等特點。
2.焊膏印刷機
(1)功能：焊膏印刷機是用來印刷焊膏或貼片膠的，其功能是將焊膏或貼片膠正確地通過鋼網板漏印到印制板相應的位置上。
(2)組成結構：焊膏印刷機由網板、刮刀、印刷工作臺等構成。
3.SMT貼片機
(1)功能：貼片機的作用是把貼片元器件按照事先編制好的程序，通過供料器將元器件從包裝中取出，并精確的貼裝到印制板相應的位置上。
(2)組成結構：貼片機品牌繁多、結構形式多樣，型號規格不一，具體結構存在一定差異，但組成結構基本相同，主要由機架(設備本體)、電路板傳送機構與定位裝置、貼片頭及其運動控制系統、視覺定位系統、電力伺服系統、氣動系統、計算機操作系統等組成。
(3)貼片機的種類：貼片機按結構形式大致可分為動臂拱架型、轉塔式、復合式和大型平行系統等類型。
4.回流焊機
(1)功能：回流焊機主要用于各類表面組裝的元器件的焊接，其作用是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接。回流焊接的焊料是焊錫膏，貼裝好元器件的PCB板進入回流焊設備。傳送系統帶動電路板通過回流焊設備里各個設定的溫度區域，焊錫膏經過干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。回流焊的核心環節是利用外部加熱源加熱，使焊料熔化而再次流動潤濕，完成電路板的焊接過程。
(2)組成結構：熱風回流焊爐總體結構主要分為加熱區，冷卻區，爐內氣體循環裝置，廢氣排放裝置以及PCB傳送等五大主體部分。回流焊爐的溫區，通常有四個功能區，分別為預熱區、恒溫區、回流區(再流)和冷預熱區：焊接對象從室溫逐步加熱至150左右的區域，縮小與回流焊過程的溫差，焊錫膏中的溶劑被揮發。
恒溫區：溫度維持在150-160，焊錫膏中的活性劑開始作用，去除焊接對象表面的氧回流區：溫度逐步上升，超過焊錫膏熔點溫度30%--40%，峰值溫度達到220--230的時間在10s以上，焊錫膏完全熔化并潤濕元器件焊端與焊盤。
冷卻區：焊接對象降溫，形成焊點，完成焊接。
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