SMT技術是自動化程度非常高的電子裝聯技術，它是伴隨著電子產品的增多發展起來的一個新行業，當然其生產工藝發生了很大的變化。目前在生產裝配中主要分為兩種形式，分為為簡單的單面SMT或與通孔插裝(THT)的混合組裝、雙面SMT或與通孔(THT)的混合組裝的裝聯形式。
SMT車間生產的質量與可靠性
在SMT車間組裝件的基本構成中，元件、電路板和互連焊點是與產品的使用壽命直接掛鉤的，互連焊點將直接關系到電路中電氣信號的暢通性和機械連接的可靠性，所以焊點失效可能導致整個電路癱瘓。焊點作為焊接的直接組件的生產結果，同時焊點的質量與可靠性也直接關系到產品的質量。
良好的車間加工工藝是提高SMT產品質量和可靠性的根本保障。SMT車間生產的三大關鍵程序主要包含涂覆、貼片和回流焊接。
SMT產品的設計階段和生產能力決定著涂覆工藝過程和貼片工藝過程，即SMT產品的可生產性；而回流焊接工藝過程直接關系到產品焊接的質量，即產品的生產品質。SMT車間生產中涉及到的工藝參數多，各工序間參數是相互作用相互聯系的，一個工藝參數的調整也會引起其他參數的變化，以致發生焊接效果的不同。
涂覆過程中的工藝參數控制
點膠就是將焊錫膏涂覆于待貼裝元器件的焊盤上的一種最基本的方法；一般采用SMT絲網印刷的技術可以更好地實現焊錫膏的涂覆。點膠不受基板設計模式的限制，使產品的涂覆柔性好。但是其精度低效率低，無法解決0.5mm以下間距焊盤的問題。相反絲網涂覆的優點是涂覆精度高，能夠較好地解決0.5mm間距密
貼片過程中的工藝參數控制
貼片生產工藝過程主要分為兩種：手工貼片和機械貼片。
(1)手工貼片
當待貼裝器件屬于大體積、少引腳、寬間距的類型，手工貼裝是比較好的方法。用鑷子將器件取出，將目光對準焊盤，然后將要貼的元器件放在平面上，并配合一定程度的施加背壓，利用焊錫膏的黏性將元器件固定在印制板上。手工貼裝輔以適當工具如真空吸筆、臺式放大鏡等可取得更優良的貼裝效果。
(2)機械貼片
如果待貼裝器件屬于引腳多、間距細的類型，并且要求貼裝精度高，這種情況通常采用機械貼裝的方法。貼裝機主要依靠真空吸筆將要特片的器件取出，主要通過放大鏡觀察貼的程度，利用機械裝置對貼片進行X、Y、Z三方校準，通過控制貼片機的操作手柄將器件準確地貼裝到相應位置的設備。SMT貼片的順序一般按照從左至右、從上到下，這樣可基本保證貼裝過的器件不被觸碰而產生位移、脫落等不良現象。
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