隨著市場終端產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新，SMT生產(chǎn)行業(yè)正在發(fā)生著很大的變化，尤其是對于車間生產(chǎn)制造工序工藝復雜度、精準度、流程和規(guī)范提出了更高要求；另外勞動力等生產(chǎn)要素成本上升，OEM/EMS面臨成本和效率的雙重訴求，提升自動化水平降低成本是制造技術(shù)轉(zhuǎn)型升級的現(xiàn)實要求，為SMT設備帶來新需求的強勁動力。
未來SMT裝備技術(shù)發(fā)展趨勢
新技術(shù)革命和成本壓力催生了自動化、智能化和柔性化生產(chǎn)制造，組裝、物流裝連、封裝、測試一體化系統(tǒng)MES。SMT設備通過技術(shù)進步提高電子業(yè)自動化水平實現(xiàn)少人作業(yè)，降低人工成本增加個人產(chǎn)出，保持競爭力，是SMT制造業(yè)的主旋律。高性能、易用性、靈活性和環(huán)保是SMT設備的主要發(fā)展必然趨勢：
1.高精度、柔性化：
行業(yè)競爭加劇、新品上市周期日益縮短、對環(huán)保要求更加苛刻；順應更低成本、更微型化趨勢，對電子制造設備提出了更高的要求。電子設備正在向高精度、高速易用、更環(huán)保以及更柔性的方向發(fā)展。貼片頭功能頭能根據(jù)不同的需要實現(xiàn)任意自動切換；貼片頭實現(xiàn)點膠、印刷、檢測反饋，貼裝精度的穩(wěn)定性將更高，部品和基板窗口大兼容柔性能力將更強。
2.高速化、小型化：
SMT企業(yè)將逐漸實現(xiàn)高效率、低功率、占空間少、低成本生產(chǎn)模式，同時貼片效率與多功能雙優(yōu)的高速多功能貼片機的需求逐漸增多，多軌道、多工作臺貼裝的生產(chǎn)模式生產(chǎn)率可達到100000CPH左右。
3.半導體封裝與SMT融合趨勢：
電子產(chǎn)品體積日趨小型化、功能日趨多樣化、元件日趨精密化，半導體封裝目前正在與表面貼裝技術(shù)進行融合。半導體廠商技術(shù)也在逐漸的進步，高速表面貼裝技術(shù)已被應用到大多數(shù)SMT生產(chǎn)企業(yè)，而表面貼裝生產(chǎn)線也集中了半導體的一些應用，傳統(tǒng)的技術(shù)區(qū)域界限已經(jīng)開始變得模糊不清。技術(shù)的融合發(fā)展也帶來了眾多已被市場認可的產(chǎn)品。POP技術(shù)開始幾種應用在高端智能產(chǎn)品上，多數(shù)品牌貼片機公司能夠為生產(chǎn)的產(chǎn)品提供倒裝芯片設備(直接應用晶圓供料器)，即為表面貼裝與半導體裝配融合提供了良好的解決方案。
了解更多，請點擊乾元坤和MES系統(tǒng)，或撥打13522956919、13522956919進行咨詢。