SMT印刷工位是手動(dòng)放板刷錫的工位，放板位置分BOT和TOP兩部分，BOT部分放少料面，TOP部分放多料面。放板時(shí)板要放平，標(biāo)準(zhǔn)是對(duì)著模版上的四個(gè)小孔對(duì)板進(jìn)行按壓。遇到轉(zhuǎn)線時(shí)，需要做標(biāo)記，提醒后面工序人員這是一個(gè)首件。然后放入印刷機(jī)刷錫，取放板時(shí)要注意手不能觸摸到刷錫的地方，不小心碰到需要著手補(bǔ)救，情況嚴(yán)重必須拿去送洗。
SMT產(chǎn)線注意事項(xiàng)
貼片最主要的是上料，雖然上料這個(gè)工作看起來很簡單，但是要保證不上錯(cuò)料是不可能的，因此在上料的時(shí)候需要打條碼，并且按照上料表中所需要的物料進(jìn)行添加;此外，為了避免上料混亂，上料時(shí)用夾子進(jìn)行分料，這樣很容易辨別出來料的分類，減少錯(cuò)誤率。
爐前檢測是關(guān)鍵崗位，這個(gè)崗位檢查PCB板的貼片效果，部件是否有偏位、漏貼等不良狀況，如有不良則須NG，然后進(jìn)行修正和AOI檢測，記錄不良情況，反饋給組長，讓組長和相關(guān)技術(shù)人員商量解決;工作人員如果沒有及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題就讓PCB板直接過爐，會(huì)使PCB板報(bào)廢。
SMT測試總結(jié)
1.SMT測試是對(duì)產(chǎn)線上生產(chǎn)的產(chǎn)品進(jìn)行針對(duì)性測試。主要流程為測試程序下載->掃碼校對(duì)->功能測試->結(jié)構(gòu)件檢查->掃碼包裝。
2.程序下載工位下載針對(duì)不同產(chǎn)品開發(fā)的測試軟件；校對(duì)工位負(fù)責(zé)校對(duì)相關(guān)參數(shù)并檢查是否符合相關(guān)要求；功能測試工位負(fù)責(zé)使用下載的測試程序?qū)Ξa(chǎn)品功能實(shí)現(xiàn)效果進(jìn)行測試；結(jié)構(gòu)件檢查負(fù)責(zé)檢查產(chǎn)品的部件是否完整，包括是否損壞、遺漏；最后進(jìn)行掃碼包裝。
3.測試工作需要面對(duì)許多意外情況，此時(shí)需要對(duì)出現(xiàn)的各種不同情況進(jìn)行應(yīng)對(duì)處理，同時(shí)也需要判斷下一步測試操作，是否復(fù)查，是否換查，是否NG等情況。
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