近年來，新型電子表面貼裝技術(shù)SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，并支配電子設(shè)備發(fā)展，被共識(shí)為電子裝配技術(shù)的革命性變革。SMT以提高產(chǎn)品可靠性及性能，降低成本為目標(biāo)，無論是在消費(fèi)類電子產(chǎn)品，還是在軍事尖端電子產(chǎn)品領(lǐng)域中，都將使電子產(chǎn)品發(fā)生重大變革。
SMT表面組裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)
1.組裝密度高
片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元件所占面積和質(zhì)量大為減少。一般地，采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60%，質(zhì)量減輕75%。通孔安裝技術(shù)元器件，它們按2.54mm網(wǎng)格安裝元件，而SMT組裝元件網(wǎng)格從1.27mm發(fā)展到目前0.63mm網(wǎng)格，個(gè)別達(dá)0.5mm網(wǎng)格安裝元件，密度更高。例如一個(gè)64引腳的DIP集成塊，它的組裝面積為25mm×75mm，而同樣引線采用引線間距為0.63mm的QFP，它的組裝面積為12mm×12mm，面積為通孔技術(shù)的1/12。
2.可靠性高
由于片式元器件的可靠性高，器件小而輕，故抗震能力強(qiáng)，采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，用SMT組裝的電子產(chǎn)品MTBF平均為25萬小時(shí)，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。
3.高頻特性好
由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路最高頻率達(dá)3GHz，而采用通孔元件僅為500MHz。采用SMT也可縮短傳輸延遲時(shí)問，可用于時(shí)鐘頻率為16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的高端時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2～3倍。
4.降低成本
(1)印制電路板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降.
(2)印制電路板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)用;
(3)由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用;
(4)由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用;
(5)SMT及SMD發(fā)展快，成本迅速下降，一個(gè)片式電阻已同通孔電阻價(jià)格相當(dāng)，約合1分人民幣。
5.便于自動(dòng)化生產(chǎn)
目前穿孔安裝印制電路板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化，還需擴(kuò)大40%原印制電路板面積，這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動(dòng)貼片機(jī)采用真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器件均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)，以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn)。
當(dāng)然，SMT大生產(chǎn)中也存在一些問題，如：元器件上的標(biāo)稱數(shù)值看不清，維修工作困難;維修調(diào)換器件困難，并需專用工具;元器件與印制電路板之間熱膨脹系數(shù)一致性差。但這些問題均是發(fā)展中的問題，隨著專用拆裝設(shè)備的出現(xiàn)，以及新型低膨脹系數(shù)印制電路板的出現(xiàn)，均已不再成為阻礙SMT深入發(fā)展的障礙。
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