SMT技術是一種電子裝聯技術，起源于60年代，最初由美國IBM公司進行技術研發，之后于80年代后期漸趨成熟。此技術是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過釬焊形成電氣聯結。
SMT貼片加工技術優點有哪些
其使用之元件又被簡稱為表面安裝元件(SMD，surface-mount devices)。和通孔插裝技術的最大不同處在于，表面安裝技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面安裝技術的元件尺寸也比通孔插裝技術的微小許多。借由應用表面安裝技術可以增加整體處理速度，但由于零件的微小化及密度的增加電路板的缺陷風險因而隨之提高，所以在任何表面安裝技術的電路板制造過程，錯誤偵測已經變成必要的一環。
SMT貼片加工技術都有哪些優點：
一、可靠性高，抗振能力強
SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，采用自動化生產，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。
二、電子產品體積小，組裝密度高
SMT貼片元件體積只有傳統插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統插裝元件的10%，通常采用SMT技術可使電子產品體積縮小40%~60%，質量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發展到目前0.63MM網格，個別更是達到0.5MM網格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。
三、高頻特性好，性能可靠
由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設計的電路最高頻率達3GHz，而采用片式元件僅為500MHz，可縮短傳輸延遲時間。可用于時鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術，計算機工作站的高端時鐘頻率可達100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
四、提高生產率，實現自動化生產
目前穿孔安裝印制板要實現完全自動化，還需擴大40%原印制板面積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動貼片機(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實上小元件及細間距QFP器科 均采用自動貼片機進行生產，以實現全線自動化生產。
五、降低成本，減少費用
(1)印制板使用面積減小，面積為通孔技術的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;
(2)印制板上鉆孔數量減少，節約返修費用;
(3)由于頻率特性提高，減少了電路調試費用;
(4)由于片式元器件體積小、質量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用;
采用SMT貼片加工技術可節省材料、能源、設備、人力、時間等，可降低成本達30%~50%。
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