從我國導入SMT設備起，已經過了整整30年的時間。通過這30年SMT技術的消化、吸收過程中，我們這行業已得到普及和壯大發展。其產品已從電子消費類，擴展到電器控制、汽車電子、醫療電子、航空航天、光電照明。采用SMT技術工藝的應用領域，已越來越廣泛。
SMT制造中規范性設計與生產
通過30年來，應用SMT技術產品的感受，從中分享了SMT技術導入后所帶來的經濟紅利。也充分顯示出未來強大的發展潛力。
近些年來，光電照明從“節能燈產品”快速向“LED照明”產品轉變看，其產業比重快速上升，市場認可度、接受度在不斷擴大。加上門類的完善，產品的精細化、個性化出現。在生產造成領域遇到的問題也會越來越多。這必然會涉及到“SMT制造中規范設計性與生產工藝控制方法”預案積累。
制造中規范性設計，可以從PCB焊盤的原始設計與部品焊盤的匹配度;生產工藝的敏感度與預案準備;工程實施保障度等這三方面理解和對策準備。
同樣，在SMT 元件生產中遇到的也一定會以特有形式表現出來。如焊盤間隙、焊盤形狀、底部焊接的匹配度等等!
如下SMT元件最初的外形上施理一下，可看得SMT元件向小形變化趨勢。
從柱狀形，逐步逐步向片狀形、小型化、多品種發展而來。
從1206/0805/0603為主，到0603/0402為主導并廣泛運用，到0201/01005
一、生產中遇到來料與焊盤匹配度現象。
在0805元件占主導的年代，焊盤間隙的敏感度還比較低。當0603/0402元件占主導的廣泛普及使用階段，在某些產品PCB的焊盤間隙設計上，已經顯得相當敏感了!焊盤間隙匹配度，在電容、電感上最為顯著。由于同規格的電容、電感元件，相對電阻來說長度偏短，這類焊盤處于焊接臨界狀態，焊盤間隙顯得有些尺寸偏大。而電容、電感元件焊接端，在焊盤對稱位置上，又處在偏內側位置，就容易產生偏位、虛焊問題。出現比例由于用量不同，會有離散性分布。
在0603規格下，由于電容的長度略短，焊盤間隙在設計上顯得偏大了!
元件長度引腳非標準狀態下，焊盤間隙設計還是顯得偏大了!
二、焊盤形狀匹配度與風險預緊：
當電感底部為不規則狀態時，焊點容易出現的特征問題。從側面、底部、貼裝后留在錫膏上的痕跡，可以看出電感底部與焊盤接觸的“不平整、不吻合性。
以下為焊盤上“通孔位置”排布不合理發生的特征現象問題---少錫、焊點不飽滿
焊盤上通孔位置 側面觀察到的狀態 俯視觀察到的狀態
同樣焊盤上的通孔原因，形成的現象有差異—特征1。
同樣焊盤上的通孔原因，形成的現象有差異—特征2。
從上圖可以看出，原來通孔焊接形式元件，向SMT元件底部焊接形式發展，且很普遍。
三、底部焊接匹配度選擇(類似QFN )：
此類元件最有代表無QFN芯片類的。在QFN中心接地區域，必須掌握好開口面積比例，其次是引腳的外擴內縮“尺寸”，才能從工藝、工程確保品質的可靠性。這類應對方法，當然也可以擴展到LED焊點保障上。
總之，針對焊盤間隙、焊盤匹配度、底部焊接等一系列SMT生產中經常會遇到的問題時，只有通過多角度的觀察、積累，才能快速判斷、響應、滿足SMT生產的需要。從錫膏印刷入手，通過發揮不同參數的錫膏特性，有針對性設置、調整焊接參數，實現SMT的產品制造。
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