SMT技術(shù)作為新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)，近十年來發(fā)展神速，應(yīng)用范圍十分廣泛，己經(jīng)浸透到各個(gè)行業(yè)，各個(gè)領(lǐng)域，并且在許多領(lǐng)域中己經(jīng)部分或完全取代了傳統(tǒng)的線路板通孔插裝技術(shù)。
SMT設(shè)備升級的方向
SMT工藝流程可大致分為：印刷、貼片、焊接與檢測(每道工藝中均可加入檢測環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量)。SMT技術(shù)以其自身的特點(diǎn)和優(yōu)勢，使電子組裝技術(shù)發(fā)生了根本性、革命性的變化。根據(jù)國家工業(yè)和信息化部的最新預(yù)測，今后幾年每年需求SMT設(shè)備將會有幾百臺套以上，SMT技術(shù)仍有強(qiáng)大的發(fā)展動(dòng)力。
貼片機(jī)是用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度、全自動(dòng)貼放元器件的設(shè)備，關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度，是SMT生產(chǎn)線最為關(guān)鍵、技術(shù)和穩(wěn)定性要求最高的設(shè)備，往往占了整條生產(chǎn)線投資額的一半以上，其發(fā)展趨勢可用“三高四化”來概括，即高性能、高效率、高集成，柔性化、智能化、綠色化、多樣化。
具體而言，SMT貼片機(jī)經(jīng)過了3代發(fā)展，已由早期的低速度(1-1.5秒/片)和低精度(機(jī)械對中)發(fā)展到高速(0.08秒/片)和高精度(光學(xué)對中，貼片精度±60um/4q)的全自動(dòng)貼片機(jī)。第一代貼片機(jī)不具備視覺識別器件、精密的伺服系統(tǒng)、自動(dòng)送板及自動(dòng)換嘴功能，只有精度不高的步進(jìn)多軸系統(tǒng);第二代貼片機(jī)具備視覺識別功能，貼裝頭也由2個(gè)擴(kuò)展到更多數(shù)量，自動(dòng)傳送及進(jìn)口伺服技術(shù)XY軸系統(tǒng)也可以導(dǎo)入;第三代貼片機(jī)具備更高級別的提升，如器件識別與貼裝優(yōu)化功能，Z軸高度采用精密的伺服技術(shù)，滿足對不同器件與IC的厚度檢測與補(bǔ)給，高精度的貼裝，第三代貼片機(jī)實(shí)際上是一種精密的工業(yè)機(jī)器人，由計(jì)算機(jī)，光學(xué)，精密機(jī)械，滾珠絲桿，直線導(dǎo)軌，線性馬達(dá)，諧波驅(qū)動(dòng)器以及真空系統(tǒng)和各種傳感器構(gòu)成的機(jī)電一體化的高科技裝備。
SMT回流焊是通過重新熔化預(yù)先放置的焊料面形成焊點(diǎn)，在焊接過程中不再加任何額外焊料的一種焊接方法，通過設(shè)備內(nèi)部的加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)，已成為SMT的主流工藝。板卡上的元件大都是通過這種工藝焊接到線路板上的。
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