龍崗SMT貼片加工是在我國興起的比較早的一個地方,目前隨著SMT技術的不斷成熟,SMT貼片加工在全國范圍內得到了很好的發展,很多企業利用現代的信息化技術類似于MES系統來加快生產,在生產中有很多的細節是需要注意的,本文小編對這些進行了匯總:
龍崗SMT貼片加工細節匯總
1、無鉛錫膏印刷機
在這一部分,我們使用的機器是SMT半 - 全自動印花機。在此操作中,我們應該注意的鋼網和PCB段,鋼網孔和PCB焊盤必須完全重合,3塊試驗后確定,開始正常生產。后打印每個PCB都要進行自檢,錫膏印刷不允許很多錫條,錫,甚至錫,遷移等不良現象。打印不良品要仔細清洗。及時擦去鋼絲網。及時補充貼,確保焊膏的鋼網軋制量。
2、小型物料的貼裝
貼裝是SMT技術生產過程中很重要的一個環節,在這個過程中我們使用的機器是CP機。能夠在短時間內快速安裝材料,在開始之前,需要做的工作,如安置材料,機器的定位,在機器黃燈亮時,應準備,以填補材料。
3、大型物料的貼裝
這個過程是為了幫助大型材料的PCB中加入CP機無法安裝,如水晶前。這個環節,我們使用了XP的機器。它可以實現巨大的物質自動安裝。通知過程類似于CP。
4、爐前QC
這個鏈路是整個SMT工藝的一個重要部分。這個過程可以確保所有的半成品在爐子的是完全沒有問題的,所以稱為爐子的QC。這個職位通常是用在QC檢查從PCB板的機器耗盡。要查看是否有滲漏,部分材料等的問題。然后,將紙做的漏或部分材料的手動校正。
5、回流焊
其作用是使焊膏回流熔化的布局,從而使材料被焊接到板緊。這個過程需要機器以波峰焊。波峰焊應當指出,有幾點。首先是在爐的溫度調節,這需要考慮到在PCB板的熱和材料等的耐熱性的程度,然后將設置的最佳溫度,以便在PCB板是基本上后沒有問題爐內。
6、爐后QC
質量是企業的生命。在爐中,肯定會遇到一些問題,如空氣焊接,焊縫,焊等。因此,如何發現這些問題呢?我們一定要在這個環節也與過去的QC,爐板后進行測試的問題。然后手動修改。
7、QA抽檢
當所有的自動后裝配過程中消失了,我們還有最后一步,它是采樣。采樣這一步,可以大致計算生產我們的產品,合格率,也就是質量。當然,采樣必須仔細做好每一步,不要錯過每一個細節上的布局,從而保證了公司產品的質量。
8、入庫
最終存儲。存儲也需要注意包裝,不能馬虎。這樣可以給客戶提供完美的體驗。
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