整機(jī)裝配工藝過程即為整機(jī)的裝接工序安排，就是以設(shè)計(jì)文件為依據(jù)，按照工藝文件的工藝規(guī)程和具體要求，把各種電子元器件、機(jī)電元件及結(jié)構(gòu)件裝連在印制電路板、機(jī)殼、面板等指定位置上，構(gòu)成具有一定功能的完整的電子產(chǎn)品的過程。
電子整機(jī)裝配工藝
整機(jī)裝配順序與原則按組裝級(jí)別來(lái)分，整機(jī)裝配按元件級(jí)，插件級(jí)，插箱板級(jí)和箱、柜級(jí)順序進(jìn)行，電子整機(jī)裝配工藝元件級(jí)：是最低的組裝級(jí)別，其特點(diǎn)是結(jié)構(gòu)不可分割。插件級(jí)：用于組裝和互連電子元器件。插箱板級(jí)：用于安裝和互連的插件或印制電路板部件。箱、柜級(jí)：它主要通過電纜及連接器互連插件和插箱，并通過電源電纜送電構(gòu)成獨(dú)立的有一定功能的電子儀器、設(shè)備和系統(tǒng)。
整機(jī)裝配的一般原則是：先輕后重，先小后大，先鉚后未經(jīng)檢驗(yàn)合格的裝配件(零、部、整件)不得安裝，已檢驗(yàn)合格的裝配件必須保持清潔。認(rèn)真閱讀工藝文件和設(shè)計(jì)文件，嚴(yán)格遵守工藝規(guī)程。裝配完成后的整機(jī)應(yīng)符合圖紙和工藝文件的要求。嚴(yán)格遵守裝配的一般順序，防止前后順序顛倒，注意前后工序的銜接。裝配過程不要損傷元器件，避免碰壞機(jī)箱和元器件上的涂覆層，以免損害絕緣性能。熟練掌握操作技能，保證質(zhì)量，嚴(yán)格執(zhí)行三檢(自檢、互檢和專職檢驗(yàn))制度。
組裝特點(diǎn)電子設(shè)備的組裝在電氣上是以印制電路板為支撐主體的電子元器件的電路連接，在結(jié)構(gòu)上是以組成產(chǎn)品的鈑金硬件和模型殼體，通過緊固件由內(nèi)到外按一定順序的安裝。電子產(chǎn)品屬于技術(shù)密集型產(chǎn)品，組裝電子產(chǎn)品的主要特點(diǎn)是：裝配操作質(zhì)量難以分析。在多種情況下，都難以進(jìn)行質(zhì)量分析，如焊接質(zhì)量的好壞通常以目測(cè)判斷，刻度盤、旋鈕等的裝配質(zhì)量多以手感鑒定等。進(jìn)行裝配工作的人員必須進(jìn)行訓(xùn)練和挑選，不可隨便上崗。組裝方法組裝在生產(chǎn)過程中要占去大量時(shí)間，因?yàn)閷?duì)于給定的應(yīng)用和生產(chǎn)條件，必須研究幾種可能的方案，并在其中選取最佳方案。
目前，電子設(shè)備的組裝方法從組裝原理上可以分為：功能法。這種方法是將電子設(shè)備的一部分放在一個(gè)完整的結(jié)構(gòu)部件內(nèi)，該部件能完成變換或形成信號(hào)的局部任務(wù)(某種功能)。組件法。這種方法是制造出一些外形尺寸和安裝尺寸上都統(tǒng)一的部件，這時(shí)部件的功能完整退居次要地位。
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