用貼裝機或人工的方式，將SMC/SMD準確地貼放到PCB板上印好焊錫膏或貼片膠的表面相應位置上的過程，叫做貼裝(貼片)工序。在目前國內的電子產品制造企業里，主要采用自動貼片機進行自動貼片，也可以采用手工方式貼片。手工貼片現在一般用在維修或小批量的試制生產中。
SMT元器件貼裝機原理簡介
要保證貼片質量，應該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準確性和貼裝壓力(貼片高度)的適度性。貼片工序對貼裝元器件的要求：
1.元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記，都應該符合產品裝配圖和明細表的要求。
2.貼裝元器件的焊端或引腳上不小于1/2的厚度要浸入焊膏，一般元器件貼片時，焊膏擠出量應小于0.2mm;窄間距元器件的焊膏擠出量應小于0.1mm。
3.元器件的焊端或引腳均應該盡量和焊盤圖形對齊、居中。因為再流焊時的自定位效應，元器件的貼裝位置允許一定的偏差。
4.元器件貼裝壓力要合適，如果壓力過小，元器件焊端或引腳就會浮放在焊錫膏表面，使焊錫膏不能粘住元器件，在傳送和再流焊過程中可能會產生位置移動。
5.如果元器件貼裝壓力過大，焊膏擠出量過大，容易造成焊錫膏外溢粘連，使再流焊時產生橋接，同時也會造成器件的滑動偏移，嚴重時會損壞器件。
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