焊接技術(shù)使SMT行業(yè)最常見的一個工作，在傳統(tǒng)的電子組裝工藝中，對于安裝有過孔插裝元件(PTH)印制板組件的焊接一般采用波峰焊接技術(shù)。但波峰焊接有許多不足之處：不能在焊接面分布高密度、細間距貼片元件;橋接、漏焊較多;需噴涂助焊劑;印制板受到較大熱沖擊翹曲變形。
新型SMT混裝焊接技術(shù)
由于目前電路組裝密度越來越高，焊接面不可避免將會分布有高密度、細間距貼片元件，傳統(tǒng)波峰焊接工藝已經(jīng)對此無能為力，一般只能先單獨對焊接面貼片元件進行回流焊接，然后手工補焊剩余插件焊點，但存在焊點質(zhì)量一致性差的問題。為了應(yīng)對上述挑戰(zhàn)，幾種新型混裝焊接工藝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，例如選擇性焊接、通孔回流焊和使用屏蔽模具等，可以保護表面貼裝元件來實現(xiàn)對通孔元件焊接，大幅度降低生產(chǎn)工序和周期時間。本文將逐一介紹。
選擇性焊接工藝有兩中不同工藝：拖焊工藝，浸焊工藝。
(1) 拖焊工藝。
選擇性拖焊工藝是在單個小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于PCB上非常緊密的空間進行焊接。例如：個別的焊點或引腳，單排引腳能進行拖焊工藝。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊錫波上移動達到最佳的焊接質(zhì)量。為保證焊接工藝的穩(wěn)定，焊嘴的內(nèi)徑小于6 mm。焊錫溶液的流向被確定后，為不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安裝并優(yōu)化。機械手可從不同方向，即0o～12o間不同角度接近焊錫波，于是用戶能在電子組件上焊接各種器件，對大多數(shù)器件，建議傾斜角為10o。
與浸焊工藝相比，拖焊工藝的焊錫溶液及PCB板的運動，使得在進行焊接時的熱轉(zhuǎn)換效率就比浸焊工藝好。然而，形成焊縫連接所需要的熱量由焊錫波傳遞，但單焊嘴的焊錫波質(zhì)量小，只有焊錫波的溫度相對高，才能達到拖焊工藝的要求。例：焊錫溫度為275 ℃～300 ℃，拖拉速度10mm/s～25 mm/s通常是可以接受的。在焊接區(qū)域供氮，以防止焊錫波氧化，焊錫波消除了氧化，使得拖焊工藝避免橋接缺陷的產(chǎn)生，這個優(yōu)點增加了拖焊工藝的穩(wěn)定性與可靠性。
(2)浸焊工藝。
浸入選擇焊系統(tǒng)有多個焊錫嘴，并與PCB待焊點是一對一設(shè)計的，雖然靈活性不及機械手式，但產(chǎn)量卻相當(dāng)于傳統(tǒng)波峰焊設(shè)備，設(shè)備造價相對機械手式也較低。根據(jù)PCB的尺寸，可以進行單板或多板并行傳送，所有待焊點都將以并行方式同一時間內(nèi)完成助焊劑噴涂、預(yù)熱、和焊接。但由于不同PCB上焊點的分布不同，因而對不同的PCB需制作專用的焊錫嘴。焊嘴的尺寸盡可能大，保證焊接工藝的穩(wěn)定，不影響PCB上的周邊相鄰器件，這一點對設(shè)計工程師講是重要的，也是困難的，因為工藝的穩(wěn)定性可能依賴于它。
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