從SMT車間參觀過程來看，SMT生產工藝流程主要包括錫膏印刷、3D-SPI錫膏厚度檢測、零件貼裝、回流焊接、AOI光學檢測、維修等幾個重要工藝。每一個工藝的嚴格、精密執行是保證產品質量的前提。
SMT車間生產過程
一、表面貼片工藝車間參觀
SMT電子廠生產線引進了日本松下和德國西門子的表面貼裝技術(以下簡稱SMT)設備，車間為十萬級無塵潔凈度、防靜電、恒溫恒濕車間。
SMT是表面組裝技術工藝，很大程度讓電子產品的產品質量、精度得到保障，是使電子產品質量優異的重要生產工序。
在線3D-SPI全自動錫焊檢測儀，精準測量出錫焊的外形、厚度、體積、面積以及橋接，精度達到微米級，自動篩選，針對SPI進行判定，篩選出不良品。
隨著移動端產品更換迭代的步伐日益激進，與之相匹配的IC元件模組的工藝要求也逐步提高。普通智能手機內的元件數量約500-600個，最小的元件厚度約為頭發絲的3倍，單位以微米計。
這樣的元件貼裝工藝顯然無法再由人工完成，據介紹，通過引入SMT生產線后可實現每秒60個元件的裝貼速度，完成一部智能手機數百個元件的裝貼僅需10秒左右。
回流焊之后進入冷卻步驟，也可以進行暫存，此過程可暫存20pcs。
AOI檢測儀，檢測良品以及不良品，可以做到自動識別元件種類、焊接效果等。
二、自動化測試車間參觀
貼片完成后，主板隨即在自動化測試車間進行軟件下載、寫入S/N號、校準參數、全功能測試等工序，同樣，相關過程采用自動化流水線完成。
值得注意的是，為增強手機主板的穩定與防摔抗震性能，金立方面增加了一道主板點膠工藝，即針對CPU與FLASH滴上一層電子膠水，讓主板更加牢固。據悉，這一步驟在業界尚未普及。
三、組裝與包裝車間
主板功能完善后，隨后與屏幕、揚聲器、攝像頭、電池等零部件進行組裝;按照標準作業的流水線由不同的檢測員進行檢測，合格后夠被送往包裝區包裝。
在OQC檢驗區(出貨品質檢驗區)，抽檢人員針對拍照、上網、打電話、GPS等常用功能再全部測試一遍。據介紹，每100臺手機中，將抽出20臺進行成品抽檢，若發現存在問題，此批出貨將退回生產線行重新檢測。
四、電子工廠可靠性實驗室(測試車間實拍：)
在可靠性測試車間，主要針對PCBA成品的氣候環境、機械環境、耐力壽命、整機防護、表面工藝、性能鑒定等約40項質量指標進行可靠性測試。
氣候環境測試主要指手機低溫工作、高溫儲存、高溫高濕、高低溫沖擊等系列測試，溫度跨度為-40°C到80°C以及相對濕度在90%以上，針對手機處于各種嚴苛氣候環境下的靜置或工作狀態，其功能、外觀、機械性能、電性能等能否達到正常水平進行評判。
機械環境測試則包括跌落、微跌、扭力、接口強度等一系列測試，確保手機能夠承受一定強度的外界機械沖擊力。
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